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  证券之星音讯，高测股份(688556)09月22日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：半导体设备板块现在在手订单、研制发展状况怎么？设备首要掩盖哪些工艺环节？国产代替推进状况怎么样？公司对该事务未来的国产代替空间与盈余预期怎么？高测股份董秘：敬重的出资者您好！公司环绕泛半导体切倒磨抛环节继续布局新品，已推出大尺度切片机、倒角机及减薄机等设备，产品竞赛优势明显，助力职业加快国产代替。其间，12寸半导体金刚线切片机已完成职业头部客户订单根本掩盖、 12寸碳化硅减薄机现已交给客户、12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段，磷化铟切开设备已完成订单落地。在AI算力需求迸发布景下，全球半导体设备商场规模继续创新高，国产设备凭仗技能及本钱优势有望在本轮扩产中继续获益。公司将继续加大研制投入，大力拓宽商场，推进半导体设备板块订单继续增长，提高公司归纳竞赛力。感谢您的重视。

  证券之星估值剖析提示高测科技股份职业界竞赛力的护城河一般，盈余才能平平，营收成长性一般，归纳根本面各维度看，估值合理。更多

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